				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제48호 2026.04.06.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 공고｣

□ 사업목적 : 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력 강화를 위한 지원

□ 신청자격 : 공고일 기준 구미 반도체산업 기업협의회 가입 중소기업 중 2025년 매출액 1,500억원 이하 기업

□ 지원분야 : (R&D) 연구개발, (비R&D) 시제품제작·시험평가(인증)·기술자문(지도)

□ 사업기간 : 협약체결 ~ 2026.11.30.

□ 모집기간 : 2026.04.06.(월) ~ 2026.04.20.(월), 18:00

□ 신청방법 : 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

* 자세한 내용은 경북·구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지(https://gumisemi.or.kr)와 첨부 자료를 참조 바랍니다.

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제48호 2026.04.06.

	｢AI 반도체의 미래와 전환점｣ 2026.03.13.(금)/ KISTEP

□ 서론 : 챗GPT 확산으로 AI 인프라 구축 및 반도체 수요가 폭증하며 시장이 가파르게 성장하는 가운데, 단기적 성능 개선을 넘어 향후 AI 반도체 생태계 판도에 근본적인 영향을 미칠 5가지 전환점(Turning Point)이 부상하고 있음.

□ 내용 :

◦ 포스트 트랜스포머 등 새로운 모델의 등장

- 현재 시장을 주도하는 트랜스포머 기반의 거대 언어모델(LLM)은 구조적 한계와 할루시네이션, 고비용 문제가 수학적·구조적으로 지적되고 있음.

- 이를 극복하는 새로운 차세대 아키텍처(포스트 트랜스포머)가 등장할 경우, 엔비디아 GPU가 독점하고 있는 하드웨어 판도가 완전히 재편될 가능성이 큼.

<그림 1> AI 반도체의 발전 경로

◦ AI 서비스 시장의 확장과 분화

- 범용 인공지능(AGI) 및 에이전틱 AI 등 기술이 발전함에 따라, AI 인프라 수요가 대규모 데이터센터에 국한되지 않고 보안이 중요한 온프레미스(On-Premise)와 실시간 응답성이 강조되는 스마트폰·로봇 등 온디바이스(On-device) 영역으로 세분화되며 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 분화 및 급성장 중임.

◦ 막대한 전력 수요 급증과 고효율 기술 확보 경쟁

- 생성형 AI는 일반 검색 대비 약 10배 이상의 막대한 전력을 소모하며, 2027년까지 전 세계 데이터센터의 40%가 전력 부족을 겪을 것으로 예측됨.

- 빅테크 기업들은 자체 전력망 등 인프라 확충에 나서는 동시에, 칩 패키지 통합 등을 통한 저전력·고효율 반도체 기술 도입에 사활을 걸고 있음.

<그림 2> 글로벌 데이터센터의 전력 예측치 (2020 ~ 2035)

◦ 국가 및 기업 단위의 풀스택(Full-Stack) 확보 경쟁

- 기술 안보를 위한 자국 중심의 '소버린 AI(Sovereign AI)' 체제로 전환이 가속화되며, 국가 간 생태계 주도권 경쟁이 치열함.

- 글로벌 빅테크 기업들 역시 특정 칩 제조사에 대한 종속을 벗어나기 위해 하드웨어 설계부터 소프트웨어, AI 모델까지 직접 통합 통제하는 풀스택 밸류체인 내재화를 적극 추진 중임.

◦ 패러다임을 바꿀 게임체인저 기술의 등장

- 물리적 발열 및 메모리 병목 한계를 극복하기 위해 단기적으로는 칩렛(Chiplet), 3D 패키징, 연산 기능을 합친 PIM(Process in Memory) 기술이 도입되고 있음.

- 장기적으로는 빛으로 데이터를 처리하는 옵티컬 컴퓨팅, 인간의 뇌신경망을 모방한 뉴로모픽, 양자 컴퓨팅 등 연산 패러다임 자체를 전환할 혁신 기술들이 개발되고 있음.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢중동 분쟁이 재편하는 글로벌 하이테크 공급망｣ 2026.03.20.(금)/ EE Times

□ 서론 : 중동 지역의 군사적 분쟁이 단순한 원유 등 에너지 시장을 넘어, 첨단 반도체 제조 생태계 및 하이퍼스케일 AI 인프라 등 글로벌 하이테크 공급망의 숨겨진 구조적 의존성을 노출시키며 광범위한 타격을 입히고 있음.

□ 내용 :

◦ 반도체 핵심 소재 및 석유화학 원료의 공급 위기

- 첨단 노광 공정에 필수적인 카타르산 헬륨과 이스라엘·요르단산 브롬의 공급망이 위협받고 있어 제조사의 생산 차질 위험이 급증함.

- 더불어 기초 전자 부품과 기판 제조에 쓰이는 석유화학 원료의 극심한 가격 변동성은 10~18%의 인플레이션을 유발해 전자제품 제조 원가 상승을 강력히 압박하고 있음.

◦ 무거운 핵심 자본 장비의 해상 물류 병목

- 초미세 공정에 투입되는 수백 톤의 노광 및 증착 장비들은 항공 운송이 불가능한데, 중동 환적 허브가 막히면서 필수 부품의 발이 묶이는 물류 병목 현상이 발생함.

- 이로 인해 신규 팹 완공이 3~6개월만 지연되어도 설비당 최대 30억 달러의 천문학적인 수익 손실이 발생할 위험에 처함.

◦ 하이퍼스케일 AI 데이터센터의 지정학적 리스크

- 중동에 수십억 달러를 들여 건설 중인 클라우드 및 AI 데이터센터 캠퍼스들이 미사일 공격 등 직접적인 전시 타격 위험에 노출됨.

- 또한 일반 시설 대비 3~5배의 전력을 소모하는 AI 인프라는 유가 급등으로 인한 운영 비용 폭등 부담까지 안게 되어 투자 연기나 취소 가능성이 커짐.

◦ 글로벌 공급망의 지역화(리쇼어링) 가속

- 지정학적 충돌과 특정 항로 집중으로 인한 물류 마비 리스크를 회피하기 위해, 95% 이상의 글로벌 IT 기업들이 기존의 글로벌 분업 체제를 탈피하고 '차이나 플러스 원' 전략에 착수함.

- 아시아, 유럽, 북미 등 권역별로 자체 제조 라인과 소재 조달망을 완비하려는 공급망의 파편화와 지역화가 급속히 진행 중임.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢EU 공급망 재편 속 독일 반도체 산업의 부상과 진출 기회｣ 2026.03.18.(수)/ KOTRA

□ 서론 : 유럽 반도체법(EU Chips Acts) 시행으로 역내 생산 역량 강화를 추진하는 가운데, 독일은 지역 클러스터를 거점으로 대형 생산 라인을 유치하고 공정 혁신 및 신소재 개발을 주도하며 글로벌 경쟁력을 확대하고 있음.

□ 내용 :

◦ 반도체 클러스터 중심의 대규모 양산 투자 확대

- 드레스덴을 거점으로 한 '실리콘 색소니' 지역에 TSMC의 유럽 첫 공장(ESMC)과 글로벌파운드리, 인피니언 등이 대규모 양산 라인을 증설하며 AI 및 차량용 반도체 생산 역량을 대폭 강화함.

- 또한, EU의 6억 유로 이상 보조금을 바탕으로 글로벌파운드리와 X-Fab의 제조설비 증설이 본격화되고 있음.

◦ 차세대 초미세 공정 핵심기술 주도 (칼자이스 SMT)

- 독일 칼자이스(Carl Zeiss) SMT는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비에 필수적인 초정밀 광학 및 거울 시스템을 독점 공급하며 핵심 공정의 열쇠를 쥐고 있음.

- 나아가 2나노미터 이하 초미세 공정을 가능하게 하는 차세대 고수치 개구(High-NA) EUV 기술을 상용화하며 미세 공정의 한계를 돌파하고 있음.

◦ 그래핀(Graphene) 신소재 광학 반도체의 도약

- 독일 딥테크 스타트업 '블랙 세미컨덕터'는 기존 실리콘 칩의 한계를 극복하기 위해 그래핀 신소재를 적용하여 빛으로 데이터를 전송하는 광학 반도체를 개발함.

- 300mm 대형 웨이퍼 전면에 그래핀을 균일하게 증착시키고 기존 실리콘 라인과 호환되는 자동화 기술을 확보해 대량 생산의 길을 열었음.

◦ 한국 소재·부품·장비 기업과의 파트너십 증대 기회

- 독일 내 대규모 제조 라인 신설은 한국 기업들이 지닌 우수한 반도체 제조 역량(에코시스템)에 대한 수요 확대로 직결됨.

- 임베디드 월드(Embedded World) 등 주요 기술 전시회를 발판으로 한국의 소부장 및 팹리스 기업들이 독일 차량용·AI 반도체 시장의 틈새 수요를 파고들며 공동 R&D 등 전략적 진출 기회를 넓히고 있음.

<그림 3> 독일의 반도체 공장 및 연구소 위치 (출처 : Silicon Saxony)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢반도체 유망분야, 지능형 엣지 시스템반도체 산업｣ 2026.03./ 한국산업기술진흥원

□ 서론 : 클라우드 중심 AI 처리의 한계인 지연 시간, 과도한 전력 소비, 데이터 프라이버시 문제를 해결하기 위해, 디바이스 단말(엣지) 자체에서 고속·저전력으로 연산을 수행하는 지능형 엣지 시스템반도체(NPU)가 급부상하고 있음.

□ 내용 :

◦ 온디바이스 AI 기기의 팽창과 패러다임 전환

- 막대한 데이터가 중앙 서버를 오가는 데 따른 비용과 보안 문제를 해소하기 위해 스마트폰, 자율주행차, 로봇 등 말단 기기에서 실시간으로 AI를 구동하는 전용 칩 수요가 폭발적으로 증가함.

- 2025년을 기점으로 온디바이스 기기가 대중화되며, 엣지 하드웨어 시장 규모는 2029년까지 연평균 20% 이상의 고성장이 전망됨.

<그림 4> AI 반도체 시장규모 (2023 ~ 2034) (출처 : Precedence Research)

◦ 성능 극대화를 위한 초저전력 설계 혁신 기술

- 메모리와 프로세서 간 병목 현상을 타개하기 위해, 데이터 이동을 줄이고 메모리 내부에서 직접 연산을 수행하는 PIM(Processing-in-Memory) 기술이 적극 도입됨.

- 또한 제조 단가 절감과 수율 확보를 위한 칩렛(Chiplet) 패키징 및 특정 라이선스에 얽매이지 않는 개방형 RISC-V 아키텍처가 엣지 설계의 뼈대로 정착함.

◦ 글로벌 빅테크의 풀스택(Full-Stack) 생태계 종속 전략

- 애플, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들은 온디바이스 주도권을 선점하기 위해 고성능 NPU 기반의 자체 SoC 내재화를 공격적으로 추진함.

- 이들은 하드웨어뿐만 아니라 전용 소프트웨어(OS, 컴파일러)까지 하나로 통합하는 풀스택 전략을 구사하여 타사의 진입 장벽을 높이고 자사 생태계를 공고히 하고 있음.

◦ 국내 산업의 한계와 실질적 인프라 지원 시급성

- 국내 팹리스 기업들이 높은 설계 기술력을 지녔음에도 고가의 설계 자산(IP) 구입 부담, 시제품 검증을 위한 공공 MPW(Multi-Project Wafer) 슬롯의 절대 부족, 만성적인 설계 인력 유출 등으로 성장이 지체되고 있음.

- 고비용 설계 인프라 공용화 및 실증 테스트베드 확충 등 범국가적 지원이 시급함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢‘세계 최초’ 갈륨 산화물 Si 기판 상에 에피택시 성장, 나고야대 등｣ 2026.03.17.(화)/ EE Times Japan

□ 서론 : 나고야 대학과 NU-Rei 연구팀이 차세대 고효율 파워 디바이스의 핵심 물질인 산화갈륨(Ga₂O₃)을 다루기 쉬운 실리콘(Si) 기판 위에 세계 최초로 에피택셜 성장시키는 신기술을 발표하여 실용화의 돌파구를 마련함.

□ 내용 :

◦ 양산성을 획기적으로 높인 고밀도 산소 라디칼 발생원(HD-ORS) 개발

- 산화갈륨 박막 공정의 최대 난제였던 원자 상태의 산소 밀도 확보 문제를 해결하기 위해, 분자선 에피택시(MBE) 및 PVD 방식에 범용 적용할 수 있는 고밀도 라디칼 발생원(HD-ORS)을 새롭게 개발하여 산소 밀도를 기존 대비 2배 이상 획기적으로 끌어올림.

◦ 저온 환경(300℃)에서의 고속 박막 에피택시 성장 실현

- 새로 개발된 HD-ORS를 도입한 결과, 300℃라는 이례적으로 낮은 온도에서도 기판 표면의 산화를 방지하는 전처리 기술을 통해 시간당 1μm라는 기존 10배 속도의 고속으로 안정적인 동종 및 헤테로 에피택시 성장을 달성함.

◦ 우수한 p형 소자 제어와 획기적인 전기적 특성 입증

- 연구팀은 에피택셜 성장 성과에 더해 NiO 확산층을 결합하여 산화갈륨의 숙원 과제였던 p형 반도체 제어를 성공시켰으며, 기존 쇼트키 다이오드의 2배에 달하는 높은 전류 밀도 등 뛰어난 pn 접합 특성을 확인하여 차세대 전력 반도체 구현을 위한 양산 기술 기반을 완성함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢AI/HPC 시스템의 최대 성능을 좌우하는 소비 전력·방열 설계｣ 2026.03.19.(목)/ EE Times Japan

□ 서론 : 고성능 컴퓨팅 및 AI 프로세서의 전력 소비량이 물리적 한계치에 직면함에 따라, 시스템이 낼 수 있는 최대 성능의 상한선을 결정짓는 핵심 조건으로 열 관리와 첨단 패키징 방열(냉각) 설계 능력이 절대적으로 중요해짐.

□ 내용 :

◦ 최대 소비 전력(TDP) 급증과 열 저항(Thermal Resistance) 관리의 중요성

- AI 프로세서의 허용 전력(TDP)이 과거 250W 수준에서 최근 1000W 전후 규모로 가파르게 폭증하면서, 막대한 열 배출 능력이 하드웨어의 한계를 결정짓게 됨.

- 이를 해결하려면 반도체 발열원(실리콘), 리드, 방열판 등 패키지를 구성하는 각 단계에서 열전달을 방해하는 '열 저항' 값을 철저히 파악하고 최소화하는 세밀한 설계가 필수적임.

<그림 5> AI/HPC 프로세서의 최대 소비 전력(TDP) 추이 (출처 : TSMC Property)

◦ 패키지 구조 휨 방지와 핫스팟 맞춤형 열전도 재료(TIM) 최적화

- 칩 치수가 대형화되며 기판이 심하게 휘는(Warpage) 현상을 잡기 위해 패키지 외장재를 링(Ring)에서 뚜껑 형태인 리드(Lid) 구조로 변경함.

- 리드 채용 시 방열 성능이 떨어지는 필연적 단점을 보완하기 위해, 발열이 극심한 핫스팟 부위에 열 저항이 5 이하로 매우 우수한 얇은 금속성 열전도 재료(Metal TIM)를 핀포인트로 적용하여 허용 전력량을 다시 끌어올리고 있음.

◦ 첨단 강제 액체 냉각 및 상변화 냉각(2상 냉각)으로의 패러다임 진화

- 1000W급 발열은 기존의 공기 대류(공랭) 방식으로는 방열 한계에 봉착했음.

- 현재 하이엔드 시스템에서는 핀 구조의 냉각 플레이트 내부에 냉매를 강제로 순환시키는 액랭(Liquid Cooling) 방식이 주류를 이루고 있음.

- 궁극적으로는 액체가 열을 받아 기체로 증발할 때 흡수하는 막대한 잠열을 활용하는 상변화 냉각(2상 냉각)이나, 패키지 리드 내부에 직접 극미세 유로(마이크로 채널)를 뚫어 냉각기를 일체화하는 혁신적인 차세대 방식으로 냉각 패러다임이 전환 중임.

<그림 6> HPC 데이터센터를 위한 액체 냉각(Liquid Cooling) 기술의 진화 (출처 : TSMC Property)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

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